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英飞凌携手 NVIDIA ，加速下一代人形机器人的发展
一种16位指令驱动型逐次逼近型模数转换器
全球光通信厂商光模块核心器件及材料的扩产加速
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2025年全球纯晶圆代工市场规模增幅26%
传英伟达计划向中国市场推出Groq芯片
快讯
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英飞凌携手 NVIDIA ，加速下一代人形机器人的发展
应用材料公司亮相SEMICON China 2026
技嘉RTX 50系显卡超频表现亮眼
技嘉 32 英寸 240Hz QD-OLED 电竞显示器 MO32U24 正式上市
宇树科技人形机器人全球出货量第一
2025年全球纯晶圆代工市场规模增幅26%
三星确认明年为特斯拉量产AI5芯片
斑马技术揭示2026年行业趋势，迈向智能运营新时代
TE Connectivity连续12年入选“全球最具商业道德企业”榜单
设计应用
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·基于自适应卷积和动态Transformer的红外与可见光图像融合
·离散制造企业数字化改造新范式
·基于语音识别的轨道交通辅助控制系统设计
·基于SpaceOS的工控机跨平台SMP多核移植与应用
·一种基于ADBMS6830的液冷电池管理系统设计
·面向无人机的高速数据采集及回放系统设计
·基于UDSonCAN协议的车载ECU Bootloader开发
·基于SAE特征优选和Bagging集成学习的油藏初期产能预测
·基于图像金字塔与双线性插值的点云融合研究
·基于图像拼接的输电线路覆冰重量估计研究
·混合双通道主动降噪算法的抗干扰优化研究
·基于SoC的数模混合验证的平台实现方法
·大数据综合信息处理SiP电路设计
·一种16位指令驱动型逐次逼近型模数转换器
·基于边界扫描的多芯粒异构集成系统互连线测试方法
AET原创
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·当激光雷达成为智能驾驶"标配"，纯视觉将何去何从？
·激光雷达进阶到图像级，智能驾驶方案之争要结束了？
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·光通信：构筑智能世界的血管与神经
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·【回顾与展望】罗姆：助力客户实现“节能”与“小型化”
·生成式人工智能：新时代的“杀手级应用”
·ADI 六十年：创新为核，深耕中国拥抱智能自主时代
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《集成电路应用》杂志征稿启事
《集成电路应用》杂志通过电子邮箱（ICAPP@belling.com.cn）接收投稿。
·【热门活动】2025年基础电子测试测量方案培训
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·【下载】5G及更多无线技术应用实战案例
·【通知】2025第三届电子系统工程大会调整时间的通知
视频专区
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载波相位测量在突发通信测距中的应用
基于内定标数据的机载合成孔径雷达成像处理
Wi-Fi与机器学习结合的综合分析
基于双轴激光扫描的煤仓物位深度检测系统
高端访谈
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锚定“十五五”新蓝图筑牢时空信息“中国芯”
2026年全国两会为我国卫星导航产业的发展吹响了新的号角，北斗产业正经历从“天边的北斗”走向“身边的北斗”的关键跃升。
·边缘人工智能机遇将于2026年成为现实
·【回顾与展望】英飞凌：半导体与AI双向赋能
·【回顾与展望】Microchip：AI为计算能力和连接性带来重大挑战
·定制化 AI 解决方案，决胜智造未来
·2026：物理智能元年
解决方案
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·如何化解跨架构时代的工程开发和管理难题
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·多核异构通用控制计算机模块设计与实现
·一种隔离式DC/DC变换器输出电压动态调整方案
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·2024年合订本-综述与评论
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·2024年合订本-测控技术与仪器仪表
电路图
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线性稳压器的内部电路与构成分析
升压IC之SX1308的SX1308应用电路图与SX1308升压电路图
TPSM84A22 SWIFTTM 电源模块
TPS54302同步降压转换器
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·数学计算：科学计算器
·电阻：色环电阻计算器
·经典电路：差动放大器计算器
·电容：电容时间常数计算器
·电感：感抗、容抗计算器
·二极管：稳压二极管应用与选择计算器
·三极管：三极管偏置电压计算器
·电池：电池使用寿命计算器
会展
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解码AI智能时代的“底层”力量——基础电子元器件新品盘点
以新技术、新产品、新场景为主题第十四届中国电子信息博览会（CITE2026），将携手第107届中国电子展，于2026年4月9日至11日在深圳会展中心（福田）盛大启幕。 本届博览会特设基础电子元器件展区，聚焦被动元件、连接器、传感器及半导体核心部件，旨在打通从材料设备到整机应用的全链路，以稳固的供应链支撑AI服务器、汽车电子及工业控制等领域的高端化需求，全力助推国产替代进程。
·就在下周！ESIS 2026第五届中国电子半导体数智峰会
·2026中国电机产业链峰会3月26日深圳亮相
·MagicDawn亮相GDC 2026
·“精准焕芯・智无边界”传感产业创新大会圆满举办
·从跟随到引领 长虹光色场同控技术定义全球显示话语权
专题
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忆阻器测试专题
变压器测试专题
传感器测试专题
二极管/三极管/场效应管测试专题
行业频道
工业自动化
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消费电子
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技嘉RTX 50系显卡超频表现亮眼
近日,根据3DMark官网测试数据,技嘉RTX 5070 GAMING OC 12G魔鹰显卡在Time Spy项目中取得27269分的优异成绩。
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汽车电子
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三星确认明年为特斯拉量产AI5芯片
3 月 18 日消息，据 Sammyguru 报道，三星正准备在其美国泰勒半导体工厂为特斯拉生产高端人工智能芯片。最新报道显示，该公司有望在 2027 年下半年开始大规模量产，这或将帮助这家韩国晶圆代工厂挽回过去几年流失的业务。
·三星确认明年为特斯拉量产AI5芯片
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·英飞凌与斯巴鲁携手合作提升高级驾驶辅助系统的实时性能
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·中国版Neuralink竞争进入白热化
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·毫米尺寸物体0.6秒成型 我国3D打印技术取得新突破
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·我国首次完成脑机接口太空在轨验证
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·清华造出柔性AI芯片 健康监测准确率超99％
航空航天
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基于图像金字塔与双线性插值的点云融合研究
点云与影像融合是遥感三维重建的关键技术之一，传统融合方存在难以平衡计算效率与数据精度等问题。提出一种结合图像金字塔与双线性插值的点云影像融合方法，并引入OpenMP进行并行优化。该方法通过金字塔结构实现多分辨率快速定位与区域自适应插值，有效提高融合效率并保留细节特征。实验对两个数据集进行测试，结果表明所提方法在保证高精度融合质量的同时，融合速度提升达3.6~3.8倍，并且在高点云密度数据上提升效果更明显。该方法不仅为输电通道的三维建模提供了高精度的数据支持，也为自动化巡检提供了重要的技术保障。
·基于图像金字塔与双线性插值的点云融合研究
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·基于并联运行特性的整流变压器红外图像异常识别方法
·效仿中国 美国版算电协同拉动储能需求
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《电子技术应用》杂志
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